9月19日,西门子 EDA 年度技术实现峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在杭州大获举办。本次大会汇聚不少细分行业专家、相关意见领袖另外西门子技术实现专家、首次合作伙伴,聚焦AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板管理系统五大技术实现与应用场景,共同探讨人工智能化时代下IC与管理系统风格设计的破局之道。

其他其他国家半导体细分行业今年今年年初很受 政策需要支持和技术实现创重新双重需要支持,显示出 出超强的复苏动能,IC风格设计的完全满足需求及复杂性也不停增长。西门子数字化工业软件工具 Siemens EDA全世界副总裁兼其他其他国家区总经理凌琳在大会开幕致辞中则表示: “前天的半导体技术实现还最好的不少细分行业快速发展的核心,而究其压根儿儿,EDA 工具最好的至关最关键的动能。西门子 EDA将管理系统风格设计的集成方法一与EDA 解决好方案相自身特点,以AI技术实现赋能,人员人员提供且跨新兴领域的产品中组合,另外需要支持开放的生态管理系统,与本土及国际产业伙伴模式建立紧密首次合作,并肩探索下一代芯片的人员人员提供因此性,助力其他其他国家半导体细分行业的创新同步升级。”

西门子数字化工业软件工具 Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ellow 出席大会,并于会上发表名为“激发想象力——综合管理系统风格设计重新化时代”的主题演讲。Mike Ellow 则表示:“不停各新兴领域对半导体驱动产品中的完全满足需求急剧增长,细分行业正面临着半导体与管理系统复杂性不停提高、成本飙升、上市时间啊紧迫另外人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体风格设计的前沿技术实现和创新工具之一其他企业实现基础 创新、始终保持竞争强大优势的至关最关键所在。西门子EDA 将持续性为 IC 与管理系统风格设计注入活力,帮助你客户一另外首次合作伙伴挖掘产业快速发展新机遇。”

Mike Ellow 另外特别介绍到,西门子 EDA 多种途径模式建立这样 开放的生态管理系统,协同风格设计、优化终端产品中开发,并自身特点全面的数字孪生技术实现,专注于加速管理系统风格设计、先进 3D IC 集成,另外制造感知的先进工艺风格设计三大至关最关键基金投资新兴领域,助力客户一在完全满足需求多变、产品中快速迭代的化时代中持续性引领市场市场。Mike Ellow 还分享了西门子 EDA 解决好方案在云计算和AI 技术实现层面的自身特点快速发展,阐述西门子EDA怎样才能 才能 应用AI技术实现持续性推动产品中优化,让IC风格设计 “提质增效” 。

在今天下午分会场中,来自中国不同人新兴领域的西门子 EDA 技术实现专家与不少产业首次合作伙伴分享了其宝贵经验 和相关意见,展示IC风格设计的前沿技术实现创新及应用。西门子数字化工业软件工具 Siemens EDA全世界副总裁兼亚太区技术实现总经理 Lincoln Lee 则表示: “不停 AI、汽车电子、3D IC 封装等先进技术实现的蓬勃快速发展,芯片风格设计完全满足需求不停复杂。目的应对那一挑战,还要与时俱进且切合完全满足需求的EDA工具来全面完全满足需求细分行业完全满足需求。西门子 EDA 不停加强技术实现研发,并自身特点西门子在工业软件工具新兴领域的领先决策超强 ,从风格设计、验证再到制造,帮助你客户一提高风格设计效率另外可靠性,在降低成本的另外,缩短开发周期。”

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